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它由過程自動化部門組成，該部門是松下的部門之一。

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概述

2003年1月1日，松下電器產(chǎn)業(yè)（現(xiàn)松下）FA公司與九州松下電器（現(xiàn)松下系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)）FA事業(yè)部合并成立，自此負(fù)責(zé)集團的FA 它每年產(chǎn)生很高的營業(yè)利潤率，是集團中最好的部門之一。

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1968年，制造出第一臺機器。此前，它們由松下電器工業(yè)以Panasert （Panasert、BM系列等）名稱生產(chǎn) ，由九州松下電器以CREATE （Create、CM系列等）名稱生產(chǎn)。

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是全球最大的貼裝機制造商，占有國內(nèi)貼裝市場45%的份額，全球市場30%的份額（均第一，其次是西門子ASM，位居第二）。自1968年以來，他從未放棄過領(lǐng)先地位。公司在新加坡甲府、門真、福岡和中國蘇州擁有四個開發(fā)基地，并在全球設(shè)有43個銷售辦事處、50個服務(wù)辦事處和12個培訓(xùn)中心 。

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關(guān)于芯片貼片機，我們制造了許多可以高速貼裝微芯片的大型旋轉(zhuǎn)貼片機，但最近我們開始制造AM系列和NPM系列等模塊化貼片機。此外，它是少數(shù)仍然生產(chǎn)軸向和徑向插入機的制造商之一。作為新業(yè)務(wù)，我們還涉足后線加工、蔬菜工廠和納米纖維。

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2017年4月，我們與松下焊接系統(tǒng)合并 并更改了公司名稱。

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歷史

1963年（昭和38年） - 松下電器工業(yè)成立生產(chǎn)技術(shù)研究所。

1967 年（昭和 42 年） - 九州松下電器成立生產(chǎn)技術(shù)部。

1968 年（昭和 43 年）- 第一臺 Panasert A 插入機發(fā)布。

1975 年（昭和 50 年） - 松下電器工業(yè)成立精密設(shè)備部門。

1980 年（昭和 55 年） - 松下電器工業(yè)開始生產(chǎn)電子元件安裝機。

1982 年（昭和 57 年） - 九州松下電機開始生產(chǎn)表面貼裝設(shè)備。

1985年（昭和60年） - 山梨縣甲府工廠開始運營。

1990年（平成2年） - 九州松下電機生產(chǎn)技術(shù)事業(yè)部更名為FA事業(yè)部。

2001年（平成13年） - 松下電器工業(yè)成立FA。

2003 年 1 月 1 日 - 松下電器工業(yè) FA 株式會社與九州松下電器工業(yè) FA 事業(yè)部合并，成立Panasonic Factory Solutions 。

2015年4月——時隔12年零3個月再次回歸松下業(yè)務(wù)部門，擔(dān)任智能工廠解決方案部門（現(xiàn)為過程自動化部門）。

2017年4月- Panasonic Welding Systems和Panasonic Welding Systems Kaga合并，公司名稱變更為Panasonic Smart Factory Solutions Co. , Ltd.。與此同時，福岡、加賀、品川的基地數(shù)量也將增加。

2022年4月1日（令和4年）——其所屬的過程自動化部門被并入Panasonic Connect并消失。

基礎(chǔ)

總公司/門真辦事處 - 大阪府門真市松葉町2-7 （北門真、西門真）

豐中事務(wù)所 - 大阪府豐中市稻豆町3-1-1

甲府辦事處 -山梨縣中駒郡昭和町上雪原1375

福岡辦事處 -福岡縣博多區(qū)箕島

加賀辦事處 -石川縣加賀市

品川辦事處 - 東京都品川區(qū)

主要生產(chǎn)產(chǎn)品

電子元件貼裝相關(guān)（SMT）

貼片機

絲網(wǎng)印刷機

涂膠器

電子元件插件機

精細(xì)設(shè)備實現(xiàn)相關(guān)（ME）

固晶機

等離子清洗機

倒裝芯片鍵合機

干法蝕刻設(shè)備

超高精度三維測量機

電子材料（DEVICE）

膠水

通量

芯片接合膏

芯片涂層膏

底部填充

其他的

蔬菜廠

工廠全面管理（IMF）

納米纖維

焊接

弧焊機

空氣等離子切割機

交流弧焊機

電阻焊機

弧焊機器人

激光

微型焊接設(shè)備

激光微加工機

CO2激光振蕩器

集團公司

松下 FS 工程

松下亞太工廠解決方案

蘇州松下生產(chǎn)技術(shù)有限公司

松下工廠解決方案美國公司

松下工廠解決方案歐洲有限公司

松下焊接系統(tǒng)唐山有限公司

松下焊接系統(tǒng)印度有限公司